Det 7. globale tapeforumet, den globale konferansen om tapetestingsmetoder og det 5. China Adhesive Tape Innovation Technology and Application Development Summit Forum i 2024, arrangert av China Adhesive Tape Industry Association (AFERA), American Pressure Sensitive Tape Committee (PSTC), Japan Adhesive Tape Manufacturers Association (JATMA) og Taiwan Adhesive Tape Industry Association (TAAT), ble storslått åpnet 25. april 2024 på Zhonggeng Julong Hotel i Shanghai.
Qingdao Sanrenxing Machinery Company deltok på messen. For å forstå den nåværende situasjonen, utviklingstrender, nye teknologier og anvendelser av den internasjonale tapeindustrien. Utveksle teknologi og erfaring med deltakere fra samme bransje for å fremme utviklingen av selskapets teknologi og produkter.
Dette toppmøtet tiltrakk seg nesten 500 deltakere fra innenlandske og utenlandske produsenter, forhandlere, representanter for nedstrømsbrukere av teip, etiketter, beskyttelsesfilmer, trykkfølsomme lim, slippmidler og utstyr, samt eksperter og akademikere fra forskningsinstitutter.
I første halvdel av 2024 har etterspørselen i det kinesiske markedet økt, og diverse relaterte industrier står fortsatt overfor store utfordringer. Samtidig har den vedvarende høye globale inflasjonen medført visse utfordringer for tapeindustrien. Kinas økonomiske utvikling er imidlertid fortsatt i forkant. De komplette oppstrøms- og nedstrøms støttefasilitetene til Kinas produksjonskjede, etterspørselspotensialet i det kinesiske markedet og den innovative utviklingen av industrien er gode muligheter for utvikling av høykvalitetsindustrier. For dette formålet har foreningen nøye forberedt seg til denne internasjonale konferansen og invitert tapeforeninger fra ulike land og regioner til å gi internasjonale rapporter og bringe delegasjoner til å delta.
Konferansen har temaet «Innovasjon, koordinering og bærekraftig utvikling».
Det er også seks dedikerte underarenaer – sesjon om innovasjonsteknologi for forbrukerelektronikk og industriell limteip, sesjon om nøkkelteknologi og markedsapplikasjon for limteip for nye energikjøretøy, sesjon om grensesprengende innovasjon og nøkkelteknologi for limprodukter, sesjon om teknologi for biobaserte/nedbrytbare og grønne lavkarbonlimprodukter, sesjon om viktig støtteutstyr og additiv teknologi for industrien, sesjon om strålingsherdende trykkfølsomt lim og støtteteknologi for applikasjoner.
Publiseringstid: 11. mai 2024